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摘要

高工作电流在集成电路微互连结构中产生大量焦耳热，引起局部区域的温升、形成高温度梯度，金属原子沿着温度梯度反向运动发生热迁移.热迁移是集成电路微互连失效的主要原因之一.阐述了热迁移原理、失效模式及原子迁移方程.综述和分析了在单纯温度场、电场和温度场耦合等不同载荷条件下金属引线和合金焊料的热迁移研究.归纳并提出了集成电路微互连结构热迁移研究亟待解决的问题.

关键词:

集成电路/
微互连/
热迁移

With the reduction of feature size of integrated circuits, higher current density has been introduced in electronic devices which produces a significant Joule heating effect. This also brings about an increase of the temperature which induces a very high temperature gradient in some local regions of micro interconnects. As a result, thermomigration will occur and metal atoms will move opposite to the direction of the temperature gradient. Thermomigration is one of common modes in reliability failures in electronic devices. This paper reviews and analyzes the previous researches on the thermomigration theory and experiment in stripe and solder interconnects under the temperature loading and the current/temperature loading. The challenges of thermomigration are discussed for interconnects in electronic devices in the future.

Keywords:

作者及机构信息

基金项目:国家自然科学基金（批准号：60876070）和上海大学创新基金(批准号：A10-0109-08-004)资助的课题.

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[35]
[36]
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[38]
[39]
[40]

[1]	刘一凡, 张志勇.后摩尔时代的碳基电子技术: 进展、应用与挑战. 必威体育下载 , 2022, 71(6): 068503.doi:10.7498/aps.71.20212076
[2]	张宁, 徐开凯, 陈彦旭, 朱坤峰, 赵建明, 于奇.金属-氧化物-半导体硅发光器件在集成电路中的应用前景. 必威体育下载 , 2019, 68(16): 167803.doi:10.7498/aps.68.20191004
[3]	肖廷辉, 于洋, 李志远.石墨烯-硅基混合光子集成电路. 必威体育下载 , 2017, 66(21): 217802.doi:10.7498/aps.66.217802
[4]	董刚, 武文珊, 杨银堂.三维集成电路堆叠硅通孔动态功耗优化. 必威体育下载 , 2015, 64(2): 026601.doi:10.7498/aps.64.026601
[5]	赵宁, 钟毅, 黄明亮, 马海涛, 刘小平.热迁移对Cu/Sn/Cu焊点液-固界面Cu6Sn5生长动力学的影响. 必威体育下载 , 2015, 64(16): 166601.doi:10.7498/aps.64.166601
[6]	王俊平, 戚苏阳, 刘士钢.基于版图优化的综合灵敏度模型. 必威体育下载 , 2014, 63(12): 128503.doi:10.7498/aps.63.128503
[7]	赖占平.二维辉钼材料及器件研究进展. 必威体育下载 , 2013, 62(5): 056801.doi:10.7498/aps.62.056801
[8]	吴振宇, 杨银堂, 柴常春, 刘莉, 彭杰, 魏经天.基于微观结构的Cu互连电迁移失效研究. 必威体育下载 , 2012, 61(1): 018501.doi:10.7498/aps.61.018501
[9]	吴振宇, 董嗣万, 刘毅, 柴常春, 杨银堂.铜互连电迁移失效阻变特性研究. 必威体育下载 , 2012, 61(24): 248501.doi:10.7498/aps.61.248501
[10]	何亮, 杜磊, 黄晓君, 陈华, 陈文豪, 孙鹏, 韩亮.金属互连电迁移噪声的非高斯性模型研究. 必威体育下载 , 2012, 61(20): 206601.doi:10.7498/aps.61.206601
[11]	朱樟明, 左平, 杨银堂.考虑硅通孔的三维集成电路热传输解析模型. 必威体育下载 , 2011, 60(11): 118001.doi:10.7498/aps.60.118001
[12]	吴振宇, 柴常春, 李跃进, 刘静, 汪家友, 杨银堂.Cu互连应力迁移温度特性研究. 必威体育下载 , 2009, 58(4): 2625-2630.doi:10.7498/aps.58.2625
[13]	吴振宇, 杨银堂, 柴常春, 李跃进, 汪家友, 刘彬.通孔尺寸对铜互连应力迁移失效的影响. 必威体育下载 , 2008, 57(6): 3730-3734.doi:10.7498/aps.57.3730
[14]	何亮, 杜磊, 庄奕琪, 陈春霞, 卫涛, 黄小君.金属互连电迁移噪声的相关维数研究. 必威体育下载 , 2007, 56(12): 7176-7182.doi:10.7498/aps.56.7176
[15]	陈春霞, 杜磊, 何亮, 胡瑾, 黄小君, 卫涛.金属互连电迁移噪声的分形特征. 必威体育下载 , 2007, 56(11): 6674-6679.doi:10.7498/aps.56.6674
[16]	肖夏, 尤学一, 姚素英.表征超大规模集成电路互连纳米薄膜硬度特性的声表面波的频散特性. 必威体育下载 , 2007, 56(4): 2428-2433.doi:10.7498/aps.56.2428
[17]	张文杰, 易万兵, 吴瑾.铝互连线的电迁移问题及超深亚微米技术下的挑战. 必威体育下载 , 2006, 55(10): 5424-5434.doi:10.7498/aps.55.5424
[18]	宗兆翔, 杜磊, 庄奕琪, 何亮, 吴勇.超大规模集成电路互连电迁移自由体积电阻模型. 必威体育下载 , 2005, 54(12): 5872-5878.doi:10.7498/aps.54.5872
[19]	何宝平, 郭红霞, 龚建成, 王桂珍, 罗尹虹, 李永宏.浮栅ROM集成电路空间低剂量率辐射失效时间预估. 必威体育下载 , 2004, 53(9): 3125-3129.doi:10.7498/aps.53.3125
[20]	贺朝会, 耿斌, 何宝平, 姚育娟, 李永宏, 彭宏论, 林东生, 周辉, 陈雨生.大规模集成电路总剂量效应测试方法初探. 必威体育下载 , 2004, 53(1): 194-199.doi:10.7498/aps.53.194

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