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    周斌, 黄云, 恩云飞, 付志伟, 陈思, 姚若河

    Interfacial reaction and failure mechanism of Cu/Ni/SnAg1.8/Cu flip chip Cu pillar bump under thermoelectric stresses

    Zhou Bin, Huang Yun, En Yun-Fei, Fu Zhi-Wei, Chen Si, Yao Ruo-He
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    出版历程
    • 收稿日期:2017-09-03
    • 修回日期:2017-10-14
    • 刊出日期:2019-01-20

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